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国产半导体产业一直备受广大网友们的关注，特别是手机SoC芯片，自从华为海思麒麟遭受制裁之后，5G芯片更是成为网友们心中的遗憾。而有着“小华为”、“第二个海思”之称的紫光展锐接过了自研5G芯片的担子，它也是目前中国大陆公开市场唯一拥有5G芯片制造能力并且成功商用的企业。紫光展锐发布新款5G SoC T820近日，紫光展锐发布了新款5G SoC T820，官方将其称为：系统级安全的高性能5G SoC。紫光展锐T820采用TSMC 6nm工艺制造，1+3+4三簇八颗CPU核心，包括1颗2.7GHz A76核心，3颗2.3GHz A76核心，4颗2.1GHz A55核心，3MB L3缓存，集成Mali-G57 MC4 GPU，GPU则采用了Arm Mail-G57架构，在部分场景下的功耗相比紫光展锐初代5G芯片下降40%，主频850MHz。
紫光展锐T820最大的特色，就是集成了金融级iSE安全单元，可信执行环境和独立硬件加解密引擎，相比外置SE方案运算能力提升了2倍，存储容量提升20倍，更难攻击定位，安全性更高，可支持银行卡、数字货币等数百个金融类场景应用。另外，该处理器最高AI算力达到了8 TOPS，支持1.08亿像素影像处理能力，支持数字音频、AI降噪和Smart PA智能功放技术，FHD+分辨率120Hz刷新率显示，4K 60帧高清视频录制与播放，HDR10+高清标准以及120Hz刷新率显示的处理，支持5G网络连接和双卡双待。5G SoC芯片的特点5G手机跟之前的4G手机一样，或使用iOS系统或Android系统，以及有众多的应用软件。从手机呈现的性能来说，5G手机拥有4G手机所有的功能，也就是说，像摄像头、液晶屏、指纹识别或人脸识别这样的非通信部件，是没有4G、5G之分的，4G也能用的，5G也会继续用。两者的最大差别在于：4G手机的核心处理器是4G芯片，5G手机的主处理芯片则是5G芯片——5G SoC芯片（System-on-a-Chip）。所谓SoC（系统级芯片）是将多个负责不同类型计算任务的计算单元，通过光刻的形式制作到同一片晶圆上。对应至5G SoC芯片，也就是手机的主处理芯片，由基带芯片和AP(Application Processor，包括CPU\GPU)共同构成，或者说由基带芯片和AP(Application Processor，包括CPU\GPU)集成而来。所谓基带芯片，就是处理基带信号（最基础的、未经调制的信号），相当于我们家庭中使用的Modem（上网用的猫），这决定了手机支持什么样的网络制式（GSM、CDMA、WCDMA、LTE等），速度能达到多快的标准。移动通讯之所以是移动通讯，就是因为有“基带芯片”这一关键的“通信模块”。对应到5G手机的核心关键，是它的“通信模块”——即5G基带芯片。基带芯片的性能，是手机主处理芯片性能的关键。综合说来，通过基带芯片，5G芯片实现支持5G通信频段，包括 Sub6GHz(低频)、mmWave(毫米波，高频)，支持5G通信标准，支持在5G网络下工作。5G芯片可以让手机实现最高10Gbps的理论数据下载速率。5G SoC芯片中，除5G基带芯片外，就是AP芯片，包括了CPU、GPU在内的应用处理器。CPU（负责管理手机运行速度）、GPU（管理手机的游戏等性能），也就是说5G SoC芯片要集合通讯芯片和应用处理芯片。由上可见，5G SoC芯片，并不是我们常规理解的一个芯片，而是一套芯片。因为是一套芯片，所以，技术与研发难度都相当大，投入也大。有评论指出：任何SoC的设计都是性能、功耗、稳定性、工艺难度几方面的平衡。同时，集成度越高，封装、调试难度就越大。故而，全球面向公开市场的 5G芯片企业只有三家：美国的高通、中国台湾地区联发科、以及中国大陆的紫光展锐，紫光展锐也是中国大陆公开市场上唯一的一家。
国产车规级SoC芯片已实现量产3月30日，湖北一家科技公司在武汉举行了“龙鹰一号”量产发布会，正式宣布我国首款7纳米车规级SOC芯片实现量产和供货。这款芯片是由国内芯片设计厂家芯擎科技设计，历经三年多时间研发，“龙鹰一号”具有高性能、低功耗、高集成度的特性，内置8个CPU核心，14核GPU，8 TOPS int8 可编程卷积神经网络引擎，内置88亿晶体管，可支持多维度的成熟应用和单芯片舱泊一体解决方案，为智能座舱应用提供了全方位的算力支撑。汪凯博士表示：“‘龍鷹一号’的量产使芯擎科技跃上一个新台阶，标志着我们以先进技术引领智慧出行‘芯’未来的崭新里程碑。我十分自豪在过去的三年多时间里，我们的团队完成了‘龍鷹一号’从研发到流片，再到严格的测试和验证，并顺利实现量产和出货。凭借高性能、低功耗、高集成度的优异特性，‘龍鷹一号’可支持多维度的成熟应用和单芯片舱泊一体解决方案，为智能座舱应用提供了全方位的算力支撑，并已得到来自客户、合作伙伴和资本市场的广泛认可。我相信，‘龍鷹一号’的量产将持续为快速演进的汽车智能化发展赋能，并开启国产高端车规级芯片的新篇章。”芯擎科技开辟了国产高算力车规级SoC的先河，在产品设计、工艺和性能方面对标目前国际市场最先进的产品，实现了国产高端汽车芯片领域的技术突破。搭载“龍鷹一号”的中国知名车企工程样车在本次发布会上亮相，高性能异构计算架构提供的澎湃算力，可支持多维度和多视角的人机交互，赋予了现场展示车极佳的座舱应用体验。芯片国产化在智能汽车发展浪潮中的战略意义不言而喻，“龍鷹一号”内置符合国密算法的信息安全引擎，可满足中国市场对车规级芯片的高安全性和可靠性需求，为汽车的信息安全保驾护航。
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