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近日，高通正在积极推广车载芯片业务，涉及的车型种类既有摩托车、踏板车、电动自行车、三轮和四轮全地形车等小微出行载具，也包括奔驰和宝马（含MINI）旗下汽车。众所周知，随着新能源汽车销量不断走高，无论是智驾还是座舱，对汽车芯片的需求只会越来越高。再加上此前还发生过“芯片荒”，高通作为全球车机芯片核心供应商之一，必然不会再次错失良机。
不过，更重要的是，高通的手机芯片业务将迎来肉眼可见的重挫，不得不转移业务重心，以保住业绩和市场地位。据天风证券郭明錤预测，受Mate 60系列手机刺激，华为手机到2024年的整体销量可能达到6000万部，这也意味着高通将直接损失6000万的手机SoC大单。另外，华为再度崛起的同时，也会对全球手机行业造成深远影响，换言之，其他手机厂商的销量将被压缩，进而缩减对高通骁龙SoC的需求订单。
除了安卓阵营，苹果也传出了对高通芯片不利的消息。还是老朋友郭明錤，他放出消息称苹果计划在2025年开始，在iPhone机型上使用自研5G基带。毕竟苹果早在2019年就收购了英特尔大部分智能手机调制解调器业务，差不多4年过去了，也该产出符合苹果要求的5G芯片了。此前，苹果一直都是从高通处采购5G基带通讯芯，苹果的“独立自主”就相当于和高通“脱钩”。而iPhone 14/15的年订单量就高达8000万部以上，这还不包括SE系列手机，因此，高通将再次痛失大订单。
此外，每年的芯片市场就这么大，华为“轻舟已过万重山”，苹果计划“男儿当自强”，可大家别忘了，高通后面还有紧紧咬住的联发科和口气很大的三星。在手机SoC方面，发哥的天玑9200/9200+与骁龙8Gen 2之间性能差的并不多，三星正在憋的大招Exynos系列虽然在历史上从未打败过高通骁龙，但纸面参数不容小觑，况且还可以先从低价平替做起，两位都在虎视眈眈。车机芯片方面，联发科也在渐渐发力，我国紫光展锐做的车机芯片、物联网芯片、甚至于千元机芯片，胜在便宜量大，高通即使吃下高端车规级芯片市场的大头，但规模毕竟有限。
手机芯片份额被夺、车机芯片难以突破，高通能不急吗？