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振华风光(688439)09月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：公司抗辐照存储器已实现小批量供货，磁编码器完成研制，制约两款产品规模提升的核心瓶颈是什么？系统集成封装电路对外承接外部客户业务有无实质进展？在传统产品业务承压背景下，公司如何管控新品研发投入，防范新品长期难以放量侵蚀利润的风险？振华风光董秘：答：尊敬的投资者，您好！1.抗辐照存储器、磁编码器规模提升核心瓶颈主要在于客户导入验证周期长、批量应用场景有限，同时量产工艺、成本优化有待进一步迭代。2.目前暂未形成实质性大规模系统集成封装电路对外业务。3.新品研发投入管控：做好项目立项评审，把控研发预算与节点考核；坚持以市场需求导向，动态评估新品产业化前景，根据落地及订单情况动态调整资源投入。感谢您对公司的关注！投资者：请问公司放大器、专用转换器这类成熟产品，批量订货预计的释放窗口如何？投资者可以关注哪些财报指标来判断业务拐点？振华风光董秘：答：尊敬的投资者，您好！批量订货释放窗口主要看下游项目立项及订货节奏，暂无明确的时间点，应会随“十五五”相关项目推进逐步释放。判断业务拐点，可重点关注：营业收入及扣非净利润变化、经营活动现金流、应收账款周转情况等指标。感谢您对公司的关注！投资者：公司上市以来业绩持续下跌直至亏损，股价一直喋喋不休，除军工行业政策外，公司决策链条过长，效率低下，决策与布局节奏慢半拍，请问公司有没有行动起，使国有资产保值增值，回馈投资者，高质量服务于社会？晶圆制造与先进封装产业化项目有没有考虑与行业龙头进行合作建设？公司内部治理及股东（二股东）意见不统一问题，有没有考虑进行股权并购、转让来解决？振华风光董秘：答：尊敬的投资者，您好！公司高度重视业绩与股价表现，正积极推进经营改善，压实经营责任，提质增效，全力做好国有资产保值增值，努力回报广大投资者。晶圆制造及先进封装项目，会结合自身实际审慎论证。关于内部治理，公司治理结构合规完备，股东依法行使权利，不存在股东意见不统一的重大问题，未来如有符合战略发展的并购机会，公司将按规定履行决策程序并及时披露。感谢您对公司的关注！
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